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110-99-632-41-001000

110-99-632-41-001000 Mill-Max

MMMC_S_A0004812390_1-2556211.pdf Hersteller: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P TIN PIN TIN CONT
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Technische Details 110-99-632-41-001000 Mill-Max

Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.

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110-99-632-41-001000 110-99-632-41-001000 Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
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110-99-632-41-001000 110-99-632-41-001000 Hersteller : Mill-Max Mfg. Corp. 110-99-632-41-001000.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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