110-93-308-41-105000 Mill-Max Mfg. Corp.
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Technische Details 110-93-308-41-105000 Mill-Max Mfg. Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy.
Weitere Produktangebote 110-93-308-41-105000 nach Preis ab 0.24 EUR bis 26.05 EUR
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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110-93-308-41-105000 | Hersteller : Mill-Max Mfg. Corp. |
 Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube |
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110-93-308-41-105000 | Hersteller : Mill-Max |
IC & Component Sockets 8P SURF-MOUNT |
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110-93-308-41-105000 | Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
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110-93-308-41-105000 | Hersteller : Mill-Max Mfg. Corp. |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube |
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