110-83-632-41-001101 Precidip
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Technische Details 110-83-632-41-001101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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110-83-632-41-001101 | Hersteller : Precidip |
 Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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110-83-632-41-001101 | Hersteller : Preci-dip |
IC & Component Sockets |
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110-83-632-41-001101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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110-83-632-41-001101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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110-83-632-41-001101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
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