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Technische Details 1-1981837-2 TE Connectivity
Description: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 1366 (32 x 41), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.040" (1.01mm).
Weitere Produktangebote 1-1981837-2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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| 1-1981837-2 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
 Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1981837-2 - IC-/BAUELEMENTSOCKEL, 1366P, LGA 1.016MMtariffCode: 85366990 productTraceability: No rohsCompliant: TBA euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 |
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| 1-1981837-2 | Hersteller : TE Connectivity |
119818372-TEC Unclassified |
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| 1-1981837-2 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1366 (32 x 41) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.040" (1.01mm) |
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1-1981837-2 | Hersteller : TE Connectivity |
IC & Component Sockets LGA 1366 Socket |
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