0C97053802 Laird Performance Materials
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Technische Details 0C97053802 Laird Performance Materials
Description: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 24.000" (609.60mm), Type: Fingerstock, Width: 0.780" (19.81mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.250" (6.35mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Unplated, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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| 0C97053802 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
 Description: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADHPackaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.780" (19.81mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.250" (6.35mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated Part Status: Active |
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| 0C97053802 | Hersteller : LAIRD |
EMI Gaskets Fingerstock All-Purpose Beryllium Copper 108dB |
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