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Technische Details PA0009 Chip Quik
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC, Part Status: Active.
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PA0009 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
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