BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) Hirose Connector
Hersteller: Hirose ConnectorBoard to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
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Technische Details BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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| BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) |
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BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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| BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) |
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