Technische Details W83627HGAW WINBOND
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP, Packaging: Tray, Package / Case: 128-XFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Interface: LPC, Voltage - Supply: 3.3V, 5V, Applications: PC's, PDA's, Supplier Device Package: 128-QFP (14x20).
Weitere Produktangebote W83627HGAW
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
---|---|---|---|---|---|
W83627HG-AW | Hersteller : Nuvoton Technology |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
||
![]() |
W83627HG-AW | Hersteller : Nuvoton Technology Corporation |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 128-XFQFN Mounting Type: Surface Mount Interface: LPC Voltage - Supply: 3.3V, 5V Applications: PC's, PDA's Supplier Device Package: 128-QFP (14x20) |
Produkt ist nicht verfügbar |