Technische Details TSI107D133LE TUNDRA
Description: IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 503-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: PCI, Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V, Applications: Host Bridge, Supplier Device Package: 503-FCPBGA (33x33).
Weitere Produktangebote TSI107D133LE
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| TSI107D-133LE | Hersteller : IDT |
 PCI Bridge Chip 32bit/64bit 66MHz 32bit 503-Pin FCBGA Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| TSI107D-133LE | Hersteller : Renesas Electronics Corporation |
Description: IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA Packaging: Tray Package / Case: 503-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: PCI Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V Applications: Host Bridge Supplier Device Package: 503-FCPBGA (33x33) |
Produkt ist nicht verfügbar |