RP73PF2A191RBTDF TE CONNECTIVITY
Hersteller: TE CONNECTIVITYDescription: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A191RBTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 191 ohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0805 [Metrisch 2012]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Nennleistung: 250
Widerstandstyp: Hochleistung
Widerstand: 191
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 2.01
Produktpalette: RP73P
Nennspannung: 150
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 1.25
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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Technische Details RP73PF2A191RBTDF TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A191RBTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 191 ohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0805 [Metrisch 2012], Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand, Qualifikation: -, Nennleistung: 250, Widerstandstyp: Hochleistung, Widerstand: 191, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 0.1%, Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C, Produktlänge: 2.01, Produktpalette: RP73P, Nennspannung: 150, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 1.25, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).