RE965-01PIN ROTH ELEKTRONIK
Hersteller: ROTH ELEKTRONIKDescription: ROTH ELEKTRONIK - RE965-01PIN - IC-Adapter, PCB, 18-SOIC, 15.24mm Reihenabstand, 2.54mm Rastermaß
tariffCode: 85366930
Umwandlung zu: -
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Rastermaß: 2.54mm
Umwandlung von: 18-SOIC
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Reihenabstand: 15.24mm
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Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
auf Bestellung 23 Stücke:
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Technische Details RE965-01PIN ROTH ELEKTRONIK
Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; double sided,multiadapter,prototyping; SO18, Material: epoxy resin; FR4, Width: 18.7mm, Length: 21.2mm, Copper plating thickness: 35µm, Type of board: universal, Soldering pads configuration: SO18, Soldering pads pitch: 2.5mm, Board variant: double sided; multiadapter; prototyping, Trade name: printed circuit board, Kind of material: fiber glass reinforced, Hole diameter: 1.1mm, Laminate thickness: 1.5mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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RE965-01PIN | Hersteller : ROTH ELEKTRONIK GMBH |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; double sided,multiadapter,prototyping; SO18 Material: epoxy resin; FR4 Width: 18.7mm Length: 21.2mm Copper plating thickness: 35µm Type of board: universal Soldering pads configuration: SO18 Soldering pads pitch: 2.5mm Board variant: double sided; multiadapter; prototyping Trade name: printed circuit board Kind of material: fiber glass reinforced Hole diameter: 1.1mm Laminate thickness: 1.5mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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RE965-01PIN | Hersteller : ROTH ELEKTRONIK GMBH |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; double sided,multiadapter,prototyping; SO18 Material: epoxy resin; FR4 Width: 18.7mm Length: 21.2mm Copper plating thickness: 35µm Type of board: universal Soldering pads configuration: SO18 Soldering pads pitch: 2.5mm Board variant: double sided; multiadapter; prototyping Trade name: printed circuit board Kind of material: fiber glass reinforced Hole diameter: 1.1mm Laminate thickness: 1.5mm |
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