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MC56F8355MFGE

MC56F8355MFGE NXP USA Inc.

MC56F8355.pdf Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 128-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 256KB (128K x 16)
RAM Size: 10K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 128-LQFP (14x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 49
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details MC56F8355MFGE NXP USA Inc.

Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 128-LQFP, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 60MHz, Program Memory Size: 256KB (128K x 16), RAM Size: 10K x 16, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Oscillator Type: External, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: 56800E, Data Converters: A/D 16x12b, Core Size: 16-Bit, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT, Supplier Device Package: 128-LQFP (14x20), Part Status: Active, Number of I/O: 49, DigiKey Programmable: Not Verified.

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MC56F8355MFGE MC56F8355MFGE Hersteller : NXP Semiconductors 7405414973228mc56f8355.pdf MCU 16-bit 56800E CISC 256KB Flash 3.3V Automotive 128-Pin LQFP Tray
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