MC-HVS1-S08-G MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - MC-HVS1-S08-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MC-HVS1-S
tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: MC-HVS1-S
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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Technische Details MC-HVS1-S08-G MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-HVS1-S08-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MC-HVS1-S, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: MC-HVS1-S, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).