ICM-640-1-GT-HT Adam Tech
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| 2+ | 2.53 EUR |
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Technische Details ICM-640-1-GT-HT Adam Tech
Description: MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 40P, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Weitere Produktangebote ICM-640-1-GT-HT nach Preis ab 1.61 EUR bis 2.42 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||
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| ICM-640-1-GT-HT | Hersteller : Adam Technologies |
 Conn IC Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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ICM-640-1-GT-HT | Hersteller : Adam Technologies |
Conn IC Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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ICM-640-1-GT-HT | Hersteller : Adam Tech |
Description: MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 40P Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper |
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