HSS24-B20-NP CUI Devices
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Technische Details HSS24-B20-NP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.654" (42.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.496" (38.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Bolt On, Power Dissipation @ Temperature Rise: 7.85W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 9.56°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSS24-B20-NP nach Preis ab 1.1 EUR bis 1.57 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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HSS24-B20-NP | Hersteller : Same Sky |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.654" (42.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.496" (38.00mm) Package Cooled: TO-218, TO-220 Attachment Method: Bolt On Power Dissipation @ Temperature Rise: 7.85W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 9.56°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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