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Technische Details HSS08-B18-CP Same Sky
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.750" (44.45mm), Shape: Square, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.750" (44.45mm), Package Cooled: TO-218, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSS08-B18-CP nach Preis ab 2.64 EUR bis 3.61 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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HSS08-B18-CP | Hersteller : CUI Devices |
 Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44. |
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HSS08-B18-CP | Hersteller : CUI Devices |
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44. Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.750" (44.45mm) Shape: Square Type: Board Level, Vertical Width: 1.750" (44.45mm) Package Cooled: TO-218 Attachment Method: PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W Fin Height: 0.492" (12.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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