898-1R3.3K BI Technologies
Hersteller: BI Technologies
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 2W ±100ppm/C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 2W ±100ppm/C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 898-1R3.3K BI Technologies
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 2W ±100ppm/C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine.