531133-4 . AMP - TE CONNECTIVITY
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 531133-4 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 3 Reihe(n), 150 Kontakt(e), Durchsteckmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 150
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 3
Kontaktmaterial: Messing
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 531133-4 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 3 Reihe(n), 150 Kontakt(e), Durchsteckmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 150
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 3
Kontaktmaterial: Messing
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
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Technische Details 531133-4 . AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 531133-4 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 3 Reihe(n), 150 Kontakt(e), Durchsteckmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Rastermaß: 2.54, Anzahl der Kontakte: 150, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 3, Kontaktmaterial: Messing, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (27-Jun-2018).