374124B60023G Aavid
Hersteller: AavidHeat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 23x23x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=23 x 23
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 1+ | 6.55 EUR |
| 10+ | 6.37 EUR |
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| 100+ | 5.51 EUR |
| 216+ | 5.16 EUR |
| 432+ | 4.98 EUR |
| 1080+ | 4.47 EUR |
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Technische Details 374124B60023G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm, Colour: black, Length: 23mm, Application: BGA; FPGA, Material: aluminium, Width: 23mm, Height: 18mm, Material finishing: anodized, Heatsink shape: grilled, Type of heatsink: extruded, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
Weitere Produktangebote 374124B60023G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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374124B60023G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
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374124B60023G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374124B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Length: 23mm Application: BGA; FPGA Material: aluminium Width: 23mm Height: 18mm Material finishing: anodized Heatsink shape: grilled Type of heatsink: extruded Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374124B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Length: 23mm Application: BGA; FPGA Material: aluminium Width: 23mm Height: 18mm Material finishing: anodized Heatsink shape: grilled Type of heatsink: extruded |
Produkt ist nicht verfügbar |