373024B00032G Boyd Corporation
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Technische Details 373024B00032G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 27.9x27.9x8.89mm, IC=28x28, Tape #32.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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373024B00032G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized |
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373024B00032G | Hersteller : BOYD |
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3C/W Black Anodized |
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373024B00032G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 27.9x27.9x8.89mm, IC=28x28, Tape #32 |
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