24-6574-10 ARIES
Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 24-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6574
SVHC: No SVHC
Description: ARIES - 24-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
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Rastermaß: 2.54mm
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usEccn: EAR99
Produktpalette: 6574
SVHC: No SVHC
auf Bestellung 9 Stücke:
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Technische Details 24-6574-10 ARIES
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 24-6574-10 nach Preis ab 17.68 EUR bis 21.71 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||
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24-6574-10 | Hersteller : Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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24-6574-10 | Hersteller : Aries Electronics | Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
auf Bestellung 96 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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24-6574-10 | Hersteller : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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