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2213SM-26G-TB MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2213SM-26G-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
Description: MULTICOMP PRO - 2213SM-26G-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage
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Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: -
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Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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Technische Details 2213SM-26G-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2213SM-26G-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).