2013011-3 . TE CONNECTIVITY
Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2013011-3 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 0.6 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Oberflächenmontage, FH
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: NO
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: NO
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 50
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: FH
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Rastermaß: 0.6
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
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Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: FH
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SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
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Technische Details 2013011-3 . TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2013011-3 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 0.6 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Oberflächenmontage, FH, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 50, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: FH, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2, Rastermaß: 0.6, SVHC: No SVHC (27-Jun-2018).