2-1571586-8 . TE CONNECTIVITY
Hersteller: TE CONNECTIVITYDescription: TE CONNECTIVITY - 2-1571586-8 . - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 15.24 mm
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: DIPLOMATE 800
SVHC: Lead (16-Jan-2020)
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Technische Details 2-1571586-8 . TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2-1571586-8 . - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 15.24 mm, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, Rastermaß: 2.54, Anzahl der Kontakte: 24, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Reihenabstand: 15.24, Produktpalette: DIPLOMATE 800, SVHC: Lead (16-Jan-2020).