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Technische Details 172704-0153 Molex / FCT
Description: MOLEX - 172704-0153 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, Buchsenkontakt, Kupferlegierung, tariffCode: 85366990, Kontaktausführung: Buchsenkontakt, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Crimpanschluss, rohsCompliant: YES, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Leiterstärke (AWG), max.: 8AWG, Leiterstärke (AWG), min.: 10AWG, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, usEccn: EAR99, Produktpalette: 172704, SVHC: Lead (14-Jun-2023).
Weitere Produktangebote 172704-0153 nach Preis ab 4.1 EUR bis 7.6 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||
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1727040153 | Hersteller : Molex |
 Description: CONN D-SUB SOCKET 8-10AWG CRIMPPackaging: Bulk Contact Finish: Gold Contact Termination: Crimp Wire Gauge: 8-10 AWG Type: Power Contact Type: Female Socket Contact Finish Thickness: 31.5µin (0.80µm) Contact Material: Copper Alloy Contact Form: Machined Termination Finish: Gold Termination Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) |
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172704-0153 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 172704-0153 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, Buchsenkontakt, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 Kontaktausführung: Buchsenkontakt productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Crimpanschluss rohsCompliant: YES euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung Leiterstärke (AWG), max.: 8AWG Leiterstärke (AWG), min.: 10AWG hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex usEccn: EAR99 Produktpalette: 172704 SVHC: Lead (14-Jun-2023) |
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