1623191-1 TE Connectivity
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Technische Details 1623191-1 TE Connectivity
Description: NEOHM - TE CONNECTIVITY - 1623191-1 - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, 30 kohm, ± 1%, 125 mW, 0805 [Metrisch 2012], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0805 [Metrisch 2012], Widerstandstechnologie: Dickschichtwiderstand, Qualifikation: -, Nennleistung: 125, Widerstandstyp: Universell, Widerstand: 30, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 1%, Temperaturkoeffizient: ± 100ppm/°C, Produktlänge: 2.01, Produktpalette: CRG, Nennspannung: 150, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 1.25, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
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1623191-1 | Hersteller : NEOHM - TE CONNECTIVITY |
 Description: NEOHM - TE CONNECTIVITY - 1623191-1 - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, 30 kohm, ± 1%, 125 mW, 0805 [Metrisch 2012]Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0805 [Metrisch 2012] Widerstandstechnologie: Dickschichtwiderstand Qualifikation: - Nennleistung: 125 Widerstandstyp: Universell Widerstand: 30 Betriebstemperatur, min.: -55 Widerstandstoleranz: ± 1% Temperaturkoeffizient: ± 100ppm/°C Produktlänge: 2.01 Produktpalette: CRG Nennspannung: 150 Betriebstemperatur, max.: 155 Produktbreite: 1.25 SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
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1623191-1 | Hersteller : TE Connectivity |
Res Thick Film 0805 30K Ohm 1% 0.125W(1/8W) ±100ppm/C Pad SMD T/R |
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