Produkte > WINBOND > W66BL6NBUAFI/REEL
W66BL6NBUAFI/REEL

W66BL6NBUAFI/REEL Winbond

xlxnx_lpddr4_wfbga200_sdp_ddp_datasheet_a01-003_20190918.pdf Hersteller: Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details W66BL6NBUAFI/REEL Winbond

DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA.